温敏性共聚物是指对温度刺激具有响应性的智能高分子材料，是一种基于聚N-异丙基丙烯酰胺PNIPAAm的温敏共聚物材料。在tumour微环境组织中的温度会高于正常组织，因而可以实现特异性靶向。
 
  PNIPAm的分子内及分子间疏水相互作用加强,形成疏水层,水分子从溶剂化层排出表现为相变此时高分子由疏松的线团结构变为紧密的胶粒状结构,从而产生温敏性。
 
温度敏感的聚合物胶束分为两类: 
第一类：是具有最高临界溶解温度（UCST）的聚合物胶束，这些胶束在低温下处于收缩状态，高温下溶解；
 
第二类：是具有最低临界溶解温度（LCST）的聚合物胶束，即低温下胶束溶解，高温下胶束发生收缩。
温敏性共聚物材料在药物释放、免疫分析、生物医用方面等方面有广阔的应用：温敏性共聚物材料在水溶液中自组装形成胶束，通过不同温度变化使胶束分子链之间氢键产生作用，从而引起胶束的体积相转变；还可以通过温度控制主动靶向，在聚合物胶束周围特定的靶向位置释放药物。
 
相关共聚物材料产品科研用：
RGD-PEG-Hyd-PEI RGD肽-聚乙二醇-腙键-聚醚酰亚胺
mPEG-Hyd-PLGA-COOH 甲氧基聚乙二醇-腙键-聚丙交酯乙交酯共聚物-羧基
mPEG-Hyd-PLGA-NHS 甲氧基聚乙二醇-腙键-聚丙交酯乙交酯共聚物-活性酯
PEG-PCL-Hyd-DOX 聚乙二醇-聚乳酸-腙键-阿霉素
PLGA-SS-PEG-RB 聚丙交酯乙交酯共聚物-双硫键-聚乙二醇-罗丹明B
PAMAM-SS-PEG-DOX  聚酰胺-双硫键-聚乙二醇-阿霉素
PCL-SS-PEG-FA  聚已内酯-双硫键-聚乙二醇-叶酸