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环糊精金属有机骨架功能化修饰银纳米粒(Ag@CD-MOF)抗菌性能研究

作者:瑞禧生物 发布时间:2022-08-09 10:16:39 次浏览

银纳米粒(Ag NPs)能够**地控制创伤处细菌的生长,因此提高Ag NPs等抗菌药的活性、采用止血和抗菌双重**策略,不仅可避免抗生素的滥用,还可满足医学领域的大量需求。但常规负载方法得到的Ag NPs尺寸偏大,物理稳定性较差,极易发生聚集、结块,限制了其临床应用。 实验室科研技术人员以环糊精金属有机骨架(CD-MOF)为模板,合成了稳定的Ag NPs,实现了更高的抗菌活性,功能化修饰后能**促进止血和伤口愈合。该研究以生物相容性材料CD-MOF为模板,利用CD-MOF中直径为1.7纳米的微小空间,限制Ag NPs的生长,合成了负载有超细Ag NPs的CD-MOF(Ag@CD-MOF)。与现有的Ag NPs产品相比,Ag@CD-MOF具有良好的稳定性、更强的抗菌能力。实验表明,Ag@CD-MOF在更低浓度时发挥**作用,其在大肠杆菌和金黄色葡萄球菌中的最小**浓度(MIC)分别为16 μg/mL和128 μg/mL,而市场上的Ag NPs产品在大肠杆菌和金黄色葡萄球菌中MIC为 512 μg/mL,证明Ag@CD-MOF的抗菌功效得到**提高。Ag@CD-MOF微粒表面的环糊精单元经碳酸酯键化学交联后,将数量众多的超细 Ag NPs固定在微粒内,实现缓释;研究人员采用GS5寡肽对交联的CD-MOF进行表面修饰(GS5-CL-Ag@CD-MOF),促进血小板的止血功能,增强止血效果、促进微粒在创伤部位的粘附,协同Ag NPs的抗菌作用,促进伤口愈合。在伤口愈合实验中,相比于其他实验组,给予GS5-CL-Ag@CD-MOF时伤口愈合速度最快。 提供各种超分子材料(冠醚,环糊精,杯芳烃,杯吡咯,杯咔唑,葫芦脲,柱芳烃,环芳烃,卟啉,酞菁,大环内酯,环肽,环番,咔咯,轮烷,索烃,C60,环状席夫碱,大环多胺,金刚烷衍生物)的定制服务,包括修饰/偶联/功能化/改性等定制产品 环糊精接枝改性聚苹果酸 β-环糊精-g-聚丙烯酸接枝聚合物 二苯基甲烷二异氰酸酯改性β-环糊精 二苯基甲烷二异氰酸酯-β-环糊精(MDI-β-CD)吸附剂 有机硅改性环糊精(CDS) β-环糊精包覆改性Ag-TiO2/PANI纳米复合材料 硫酸钡改性β-环糊精气相色谱手性毛细管柱 β-环糊精改性聚乳酸 环糊精修饰沸石改性聚氨酯膜 β环糊精/聚谷氨酸改性生物炭 淀粉固载β-环糊精高聚物 β环糊精接枝硝化纤维素 羧基改性壳聚糖固载环糊精微球 绿色的酸改性环糊精 胺基吡啶修饰β-环糊精 喹啉基修饰β-环糊精 萘酚基修饰β-环糊精 三唑基喹啉修饰β-环糊精 羟基喹啉基修饰β-环糊精 三唑基萘酚修饰β-环糊精 羟基萘酚基修饰β-环糊精 萘基硫脲修饰环糊精 芳香胺修饰环糊精 叶酸-环糊精偶联物(Fa-β-CD) 咔啉羧酸-环糊精偶联物 生物素环糊精偶联物 β-环糊精偶联的聚乙二醇-聚乙丙交酯共聚物(PEG-PLGA-β-CD) β环糊精-富勒醇偶联物(βCD-Fullerenol) 聚乙烯亚胺-β-环糊精(PEI-β-CyD) 聚乙烯亚胺-β-环糊精(PEI-β-CyD)偶联短肽CY11 环糊精蛋白质**偶联物 β-环糊精-β-萘酚包结物 胰岛素-β-环糊精接枝壳聚糖复合物 环湖精(CD)接枝聚乳酸(PLA)共聚物CD-g-PLA 环糊精接枝固载醋酸纤维素 环糊精接枝聚硅氧烷固定相(DPP-β-CD) 纤维素接枝环糊精水凝胶 蚕丝纤维接枝环糊精 醋酸纤维素接枝β-环糊精 β-环糊精接枝聚丙烯酰胺(β-CD-PAM) β-环糊精接枝GTMS修饰Fe3O4磁性纳米颗粒 壳聚糖接枝β-环糊精聚合物(CS-g-CD) β-环糊精接枝海藻酸钠(Alg-β-CD) 有机硒修饰β—环糊精 β-环糊精修饰碳纳米晶 香豆素修饰环糊精 有机磷修饰β-环糊精 胆酸修饰环糊精 苯并三唑修饰环糊精 杯芳烃修饰环糊精 Schiff碱修饰β-环糊精衍生物 单修饰β-环糊精聚轮烷 多胺修饰β—环糊精 冠醚功能化纤维素微球 冠醚功能化聚合物/玻璃纤维复合材料 冠醚功能化咪唑离子液体 冠醚功能化SBA‑15型有序介孔硅基材料 芘冠醚双功能化杯[4]芳烃 冠醚功能化石墨烯 聚冠醚功能化纳米纤维 冠醚修饰SBA15型有序介孔硅基材料 冠醚修饰紫精类化合物 邻位桥连氮杂冠醚修饰酞菁 金属卟啉修饰冠醚大分子环 冠醚配体金属有机骨架材料 冠醚固载化微球 杂冠醚修饰银纳米粒 冠醚修饰磁性固相萃取剂 冠醚功能化氧化石墨烯复合材料 钌吡啶配合物修饰开链冠醚 冠醚修饰两性超支化聚胺 吲哚基修饰开链冠醚1 冠醚功能化多孔聚合物 冠醚功能团ATRP引发剂 杯芳烃修饰六核镝单分子磁体 杯芳烃修饰环糊精 炔基修饰杯芳烃 杯芳烃修饰玻碳电极 羧基硫杂杯芳烃修饰银纳米粒 磺化杯芳烃修饰金纳米粒 杯芳烃膜修饰碳纤维电极 铅杯芳烃修饰碳糊电极 镉杯芳烃修饰碳糊电极 杯芳烃修饰金属核簇化合物 杯芳烃修饰荧光纳米粒 磺化杯芳烃修饰纳米银溶胶 双吲哚基修饰杯芳烃 8-羟基喹啉修饰硫桥杯芳烃 罗丹明修饰氧杂杯芳烃 8-羟基喹啉修饰硫桥杯芳烃 亚甲基修饰杯芳烃 偶氮苯光色基元修饰杯芳烃 水杨醛酰腙修饰杯芳烃衍生物 聚乙二醇修饰两亲性杯芳烃 1,3,4-噁二唑修饰杯芳烃 间苯二酚型杯芳烃席夫碱金属配合物 脯氨酸修饰杯[4]芳烃 硫杂杯[4]芳烃修饰玻碳电极 四苯乙烯修饰杯[4]芳烃 四苯乙烯修饰柱[5]芳烃 杯芳烃功能化金纳米颗粒 杯芳烃修饰硅界面(C4C5SAMs) 温馨提示:提供的所有产品仅用于科研,不能用于人体axc.2021.02.26